在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)正成為全球信息技術(shù)和電子工業(yè)的核心支柱。近年來(lái)，該行業(yè)產(chǎn)生了大量需求，而國(guó)內(nèi)企業(yè)在部分領(lǐng)域也已具備了相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)涵蓋了從原材料制備、晶圓制造、前道工藝到后道封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈。晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)，涉及硅片的制備、切割、拋光等工藝；前道工藝設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，直接決定了芯片的性能和良率；后道封裝測(cè)試設(shè)備如減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、鍵合機(jī)等，用于芯片的封裝和性能測(cè)試；輔助設(shè)備如 CMP、PVD、CVD 等，為芯片制造提供必要的輔助工藝。

長(zhǎng)期以來(lái)，高端半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)主要被國(guó)外廠商所壟斷。為了減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴(lài)，我國(guó)政府出臺(tái)了一系列政策，鼓勵(lì)和支持國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代。據(jù)上市公司年報(bào)披露，中國(guó)大陸 2023 年占全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)的比例已達(dá) 35%，顯示出國(guó)產(chǎn)替代的強(qiáng)勁勢(shì)頭。

隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的培育，國(guó)內(nèi)企業(yè)在某些領(lǐng)域已經(jīng)能夠與國(guó)際巨頭一較高下。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求不斷增加，為半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 6328 億美元，同比增長(zhǎng) 20.20%。這一增長(zhǎng)將直接帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)的發(fā)展。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)晶圓廠的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，也使得對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2025 年全球 300mm（12 英寸）晶圓廠設(shè)備支出將首次超過(guò) 1000 億美元，顯示出半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)的巨大市場(chǎng)潛力。

在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的巨大需求、政策的大力支持、技術(shù)的不斷進(jìn)步以及產(chǎn)業(yè)鏈的完善下，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭和突出的投資價(jià)值。隨著國(guó)家對(duì)高端科技發(fā)展的愈發(fā)重視，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)更廣闊的發(fā)展前景。