在當今科技飛速發(fā)展的時代，存儲芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分，其重要性日益凸顯。近日，合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司（以下簡稱康芯威）以“存儲芯動力，智馭未來潮”為主題，誠邀各界共探產(chǎn)業(yè)新機遇，引發(fā)了廣泛關(guān)注。

康芯威作為國內(nèi)半導(dǎo)體存儲器廠商中極少數(shù)能獨立設(shè)計全系列嵌入式存儲主控芯片的企業(yè)，一直致力于在存儲領(lǐng)域不斷創(chuàng)新和突破。為抓住市場新機遇，康芯威針對不同行業(yè)和產(chǎn)品需求，持續(xù)推出了高端 eMMC、UFS 和 PCIe SSD 等產(chǎn)品閃存產(chǎn)品線，產(chǎn)品覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級多個領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于智能電視、機頂盒、可移動設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、通訊設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、無人機、工業(yè)機器人、新能源汽車、自動駕駛等眾多領(lǐng)域。

8 月 27 - 29 日，elexcon2024 深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉辦。康芯威受邀參加本次展會，將展示高端 UFS/eMMC/SSD 等閃存主控芯片產(chǎn)品及模組。屆時，康芯威高管及技術(shù)專家將在現(xiàn)場深度剖析中國存儲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，對存儲周期變化帶來的機遇和挑戰(zhàn)提出自己的見解。

近年來，隨著 5G、AI、云計算等技術(shù)的普及，數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長，市場對高技術(shù)含量的內(nèi)存產(chǎn)品需求迫切。康芯威的一系列高端存儲產(chǎn)品，如 eMMC5.1 嵌入式存儲芯片，具備讀寫速度快且可靠性強等性能優(yōu)勢，在速度和后期流暢度上都達到行業(yè)先進水平。而 UFS3.1 嵌入式存儲芯片支持主流 UFS3.1 規(guī)格，控制器兼容六大原廠 200layer 以上最新的閃存方案。

康芯威成立于 2018 年 11 月，創(chuàng)始股東為康佳集團。自成立以來，康芯威不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)實力，為推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻著自己的力量。相信在未來，康芯威將繼續(xù)引領(lǐng)存儲芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)帶來更多驚喜。