8 月 20 日消息，晶圓代工龍頭臺積電，與英飛凌、恩智浦、博世聯(lián)合成立的臺積電首個歐洲芯片制造工廠（ESMC）在德國薩克森自由州德累斯頓落地，并舉行了動土典禮。

臺積電首個歐洲芯片工廠總計投資金額預(yù)估超過 100 億歐元（約合人民幣 791.93 億元），包括股權(quán)注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。計劃于 2024 年底前開始興建，預(yù)計將于 2027 年底進(jìn)入生產(chǎn)階段。

全面運營后，ESMC 將生產(chǎn) TSMC28/22nmCMOS 以及 16/12nmFinFET 電晶體技術(shù)芯片，即生產(chǎn)最先進(jìn) 12nm 芯片，預(yù)計將創(chuàng)造約 2000 個直接的高科技專業(yè)工作機(jī)會，從而支持歐洲的先進(jìn)汽車芯片制造系統(tǒng)。

這是臺積電在歐洲建立的首個芯片制造工廠，同時是德國薩克森自由州史上最大規(guī)模的單一投資案，而且還是歐盟首個，也是迄今唯一一個具備先進(jìn)制造產(chǎn)能的芯片生產(chǎn)基地，以及臺積電在全球建立的首個重點為汽車和工業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)芯片的晶圓廠。

臺積電董事長、總裁魏哲家表示：我們與博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體的需求。

德國總理奧拉夫·朔爾茨（OlafScholz）則表示：我們依賴芯片半導(dǎo)體來發(fā)展可持續(xù)的未來技術(shù)，但我們不能依賴世界其他地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)。

值得一提的是，ESMC 晶圓廠中有一半（約 50 億歐元）來自德國政府的補助。歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（UrsulavonderLeyen）則直接宣布，歐盟執(zhí)委會已依據(jù)歐盟國家補助規(guī)則（EUStateaidrules）通過一項 50 億歐元（約合人民幣 395.96 億元）對德國的補助措施，以支持 ESMC 半導(dǎo)體晶圓廠的建設(shè)工程和營運。

當(dāng)前，德國正帶領(lǐng)歐盟努力到 2030 年生產(chǎn)全球五分之一（20%）的半導(dǎo)體，以解決兩年前全球汽車缺芯帶來的混亂和產(chǎn)能不足情況，從而實現(xiàn)尖端芯片制造的本土化。

近期臺積電明顯加大海外建廠速度，今年已在日本開設(shè)了第一家工廠，并承諾在美國亞利桑那州建造三家先進(jìn)芯片工廠，總投資額已經(jīng)超過 650 億美元（約合人民幣 4636.13 億元），即超過 4600 億元。