8 月 20 日晚間，一則令人振奮的消息傳來，思特威（688213）發(fā)布公告稱，由公司設(shè)計(jì)研發(fā)的 1.8 億像素全畫幅 CIS 產(chǎn)品成功試產(chǎn)。這一成果是思特威與晶合集成攜手合作的結(jié)晶。

超高像素、大靶面的高性能 CIS 一直是圖像傳感器設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)高點(diǎn)，此前該領(lǐng)域長期被日本企業(yè)壟斷。而此次思特威與晶合集成聯(lián)合推出的 1.8 億像素全畫幅 CIS 產(chǎn)品，成功填補(bǔ)了本土企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。

據(jù)了解，思特威基于自身先進(jìn)的 SmartClarity?-3、SFCPixel?-2 等創(chuàng)新技術(shù)，憑借行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)能力，使該產(chǎn)品支持 1.8 億超高像素讀出以及 8K30fps HDR 視頻模式。公司獨(dú)有的 PixGainHDR?技術(shù)還賦予了產(chǎn)品低像素讀出電壓、單次曝光、超高動(dòng)態(tài)范圍等特性。PixGainHDR?技術(shù)更可在常規(guī) 2.8V 像素供電下將輸出位寬最高擴(kuò)展至 16bit，大幅提升視頻無拖尾動(dòng)態(tài)范圍，并明顯降低像素讀出功耗。

在超大靶面圖像傳感器設(shè)計(jì)中，思特威創(chuàng)新地應(yīng)用了雙向驅(qū)動(dòng)電路以及專為大陣列定制的高速并行讀出架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了出色的像素讀出一致性。同時(shí)通過創(chuàng)新讀出電路布局，優(yōu)化光刻拼接帶來的邊界一致性、對準(zhǔn)等問題，該技術(shù)也支持進(jìn)一步向上擴(kuò)展，支持中畫幅等更大靶面。公司以創(chuàng)新優(yōu)化的光學(xué)結(jié)構(gòu)兼容不同光學(xué)鏡頭，并支持高速相位對焦，提升產(chǎn)品在終端靈活應(yīng)用的適配能力，為高端相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。

該產(chǎn)品采用晶合集成自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺，并應(yīng)用了雙方聯(lián)合開發(fā)的光刻拼接技術(shù)。

思特威的主營業(yè)務(wù)為高性能 CMOS 圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。此前發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì) 2024 年上半年實(shí)現(xiàn)營收 24 億元-25 億元，同比增長 124%-133%；同時(shí)預(yù)計(jì)歸母凈利潤 1.35 億元-1.55 億元，同比扭虧為盈。在智能手機(jī)領(lǐng)域，公司應(yīng)用于旗艦手機(jī)主攝、廣角、長焦鏡頭的高階 5000 萬像素產(chǎn)品出貨量大幅上升，帶動(dòng)公司智能手機(jī)領(lǐng)域營收顯著增長，同時(shí)與客戶的合作全面加深，市場占有率持續(xù)提升，公司在智能手機(jī)領(lǐng)域已成功開辟出第二條增長曲線。

晶合集成同樣在 8 月 20 日晚間發(fā)布了新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展，公司表示，該產(chǎn)品是公司基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺，攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限，同時(shí)確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。

1.8 億像素全畫幅 CIS 芯片的成功試產(chǎn)，不僅為高端相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供了更多選擇，推動(dòng)全畫幅 CIS 進(jìn)入發(fā)展新階段，助力國產(chǎn)高端圖像傳感器躋身世界先進(jìn)行列，也標(biāo)志著思特威在專業(yè)數(shù)碼影像領(lǐng)域的產(chǎn)品擴(kuò)展。未來，思特威將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，豐富公司產(chǎn)品矩陣，推動(dòng)公司經(jīng)營持續(xù)、健康、穩(wěn)健發(fā)展。