DRAM 市場在今年第三季度迎來了超出預(yù)期的漲幅，存儲原廠業(yè)績強(qiáng)勢回暖，然而模組廠卻面臨著復(fù)雜的局面。

據(jù)了解，在云廠商積極備貨、原廠產(chǎn)能規(guī)劃等多重因素的影響下，Q3 DRAM 合約價將高于先前預(yù)期 5 個百分點。這一漲幅使得存儲原廠在業(yè)績上表現(xiàn)出色，如三星電子 Q2 實現(xiàn)營業(yè)利潤約為 10.4 萬億韓元，同比增長 1452.2%，環(huán)比增長 57.3%；海力士 Q2 營業(yè)利潤為 5.47 萬億韓元，同比扭虧，環(huán)比增長 89%，原廠們顯然已經(jīng)走出了去年的陰霾，普遍回到高收益狀態(tài)，且呈現(xiàn)出逐季增加的趨勢。

不過，此次回暖系結(jié)構(gòu)型回暖，消費(fèi)類存儲器的情況并不樂觀。當(dāng)前市場需求主要由 AI 大模型帶動，主要驅(qū)動服務(wù)器應(yīng)用，增加的主要是由 AI 大模型帶動的 HBM、DDR5 及大容量企業(yè)級 SSD；而消費(fèi)型模組、智能手機(jī)的需求并未顯著復(fù)蘇，導(dǎo)致服務(wù)器 DRAM 和 PC DRAM 價格上漲、而消費(fèi)型模組的價格卻在下跌。

在這樣的背景下，模組廠們正面臨存儲顆粒成本上漲和模組價格下跌的雙重壓力。部分業(yè)績增長的模組廠在去年有做較大的存貨動作，從而在一定程度上緩解了壓力，但仍有不少模組廠處境艱難。主營消費(fèi)類存儲的模組廠商朗科科技近日公布的半年報顯示，其上半年營業(yè)收入為 4.15 億元，同比減少 41.15%。歸屬于上市公司股東的凈虧損為 3025.91 萬元，同比擴(kuò)大 50.31%。

總體而言，DRAM 市場在 Q3 的表現(xiàn)呈現(xiàn)出明顯的分化態(tài)勢，存儲原廠在漲價潮中獲利頗豐，而模組廠則在成本與價格的夾縫中艱難求存。未來市場的發(fā)展態(tài)勢仍有待進(jìn)一步觀察。