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IT之家 3 月 12 日報道，聯(lián)發(fā)科德國當(dāng)?shù)貢r間昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上推出了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio520。這兩款產(chǎn)品均具備高達(dá) 10 TOPS 的 AI 算力，支持生成式 AI 模型、人機界面、多媒體和連接功能，適用于各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

值得注意的是，Genio 720 和 Genio520 均基于 6nm 制程工藝，其核心規(guī)格基本一致，均配備 2× A78 + 6× A55 的 Arm Cortex CPU、Mali-G57 MC2 的 GPU 和聯(lián)發(fā)科第八代 NPU。不過，兩者的 CPU 和 GPU 頻率有所不同。

聯(lián)發(fā)科表示，這兩款芯片支持 Transformer 和 CNN 模型的硬件加速，能夠在芯片上運行優(yōu)化的邊緣數(shù)據(jù)密集型大語言模型，從而加速多模態(tài)生成式 AI 應(yīng)用的部署。

此外，這兩款芯片支持高達(dá) 16GB 的 LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400 內(nèi)存和 UFS 3.1、eMMC 5.1 存儲。Genio 720 和 Genio 520 還支持 4K/5K 超寬或雙 2.5K 顯示屏，并預(yù)集成聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6/6E 解決方案。

聯(lián)發(fā)科 Genio 720 和 Genio 520 將于 2025 年第二季度開始送樣，合作伙伴將在 2025 年下半年推出基于這兩款芯片的 OSM（開放系統(tǒng)模塊）解決方案。

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